EEUU y Taiwán sellan un acuerdo para reducir aranceles y reforzar inversiones en semiconductores e IA
Diane Hernández
De acuerdo con los planes presentados por el Gobierno taiwanés, la capacidad de producción de chips avanzados se repartirá en una proporción de 85 % en Taiwán y 15 % en Estados Unidos para 2030, y de 80-20 para 2036.